2021年11月3日召开的国家科学技术奖励大会上，通富微电作为主要完成单位、石磊总裁作为主要完成人的“高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺”获得国家科技进步一等奖，代表着通富微电无论从规模上，还是技术实力上，都上升到一个前所未有的高度。

　　通富微电一直致力于集成电路封装技术研发，此次获奖项目内容之一是针对高密度芯片封装工艺中焊点易桥连和界面易损伤难题，提出倒装铜柱凸点高密度键合技术，发明原位微米级栅线投影翘曲测试方法，研制基材与布线密度匹配、磁性载具与回流曲线优化的低应力倒装焊接工艺，也是目前国际唯一突破7nm 9芯片64核 CPU 芯片封装核心技术，产品成品率达99.8%。项目来源于通富微电承担的2017年国家02专项——CPU封装及测试技术开发。

　　11月3日，2020年度国家科学技术奖励大会在北京人民大会堂召开。2020年度国家科学技术奖共评选出264个项目、10名科技专家和1个国际组织。其中，91岁的新中国飞机设计大师顾诵芬院士和86岁的国际著名核能科学家王大中院士，分获国家最高科学技术奖。

　　国家科学技术奖包括国家最高科学技术奖、国家自然科学奖、国家技术发明奖、国家科学技术进步奖和中华人民共和国国际科学技术合作奖五大奖项。

　　科技部表示，经网络评审组、学科专业评审组、评审委员会和奖励委员会评审，科技部审核，2020年度国家科学技术奖共评选出264个项目、10名科技专家和1个国际组织。其中，国家自然科学奖46项，一等奖2项，二等奖44项；国家技术发明奖61项：一等奖3项，二等奖58项；国家科学技术进步奖157项：特等奖2项，一等奖18项，二等奖137项。有8位外国专家和1个国际组织获中华人民共和国国际科学技术合作奖。